激光切割

激光切割

超快激光高精密加工系统，包括超快激光器、CCD视觉定位系统、XYZ直线电机系统、光学加工系统、以及除尘系统；我司此类设备可对各类硅、玻璃、陶瓷、蓝宝石等脆性材料以及各类高分子聚合物材料进行切割、钻孔、蚀刻、开槽、标记等微加工处理；可定制双头双工位加工设备，效率提高一倍；采用治具及气缸粗定位以及CCD精准定位的方式，加工精度高

行业应用：

主要应用于消费电子行业， 集成电路，医疗器械， 科学研究领域； 适用于在金属，玻璃，陶瓷，聚合物材料、薄膜材料等各种材质上精密切割、钻孔、表⾯处理 刻蚀、微纳结构制造。

亮点：

1.微⽶级、纳⽶级激光精密加⼯

2.材料热影响区 (HAZ) 显著减少。比如： 玻璃、蓝宝石等透明材料的内雕，激光聚焦在材料内部使材料进行改性变色，材料无內裂，二维码字体清晰可读，二维码大小最小0.5mmX0.5mm，一些特殊材料的表面蚀刻、划线，图形、线宽可任意设置，精度高、不会损伤基材

3.通过多个传感器⾃动智能检测，采用高精度视觉CCD精准定位，实现精准切割

*超快激光器（⽪秒、飞秒）：

单波长、双波长、三波长输出

纳秒、⽪秒、飞秒激光器

独⽴光路系统，光束整型和光束控制

*视觉系统：

定位精度：± 2µm

视觉定位功能、AOI检测

振镜光路系统或切割头光路系统

效果展示：