PCB激光切割系统
Category : 解决方案
激光器经常用于许多PCB制造工艺，包括通过切割，钻孔，直接成像，修复，修整和标记。 PCB设计趋向于在电子产品生产中实现更小的成本和降低成本，这导致了对激光加工应用的巨大需求。
现今，对于支持快速增长的高端电子元件和设备市场至关重要，激光器被广泛用于以最具成本效益的方式精确地切割和去除不同类型的PCB，从柔性PCB到刚性PCB。
MLC 2000系列
MLC 2000系列可以配置不同的功率级别（取决于PCB的厚度），手动装载/卸载PCB面板。 传统的机械去板方法不仅在生产车间有噪音和灰尘，而且由于它们赋予PCB的固有机械应力，它们也倾向于增加废品率，特别是当这些PCB包括诸如传感器的敏感部件时。
非接触式激光切割不仅消除了这种机械应力，而且由于紫外波长的“冷切割”特性，PCB组件可以直接放置在PCB边缘，而不会在激光切割过程中损坏它们
MLC 3000系列
MLC 3000系列配备高功率紫外激光器，精密光学元件，高精度视觉识别系统，高速振镜扫描头，高精度和可重复性XYZ线性平台，可实现PCB面板的精确切割和去面板。 它是一个操作简单的系统，快速且易于设置，并提供极高的UPH和产量