激光切割
Category : 应用领域
超快激光高精密加工系统,包括超快激光器、CCD视觉定位系统、XYZ直线电机系统、光学加工系统、以及除尘系统;我司此类设备可对各类硅、玻璃、陶瓷、蓝宝石等脆性材料以及各类高分子聚合物材料进行切割、钻孔、蚀刻、开槽、标记等微加工处理;可定制双头双工位加工设备,效率提高一倍;采用治具及气缸粗定位以及CCD精准定位的方式,加工精度高
行业应用:
主要应用于消费电子行业, 集成电路,医疗器械, 科学研究领域; 适用于在金属,玻璃,陶瓷,聚合物材料、薄膜材料等各种材质上精密切割、钻孔、表⾯处理 刻蚀、微纳结构制造。
亮点:
1.微⽶级、纳⽶级激光精密加⼯
2.材料热影响区 (HAZ) 显著减少。比如: 玻璃、蓝宝石等透明材料的内雕,激光聚焦在材料内部使材料进行改性变色,材料无內裂,二维码字体清晰可读,二维码大小最小0.5mmX0.5mm,一些特殊材料的表面蚀刻、划线,图形、线宽可任意设置,精度高、不会损伤基材
3.通过多个传感器⾃动智能检测,采用高精度视觉CCD精准定位,实现精准切割
*超快激光器(⽪秒、飞秒):
单波长、双波长、三波长输出
纳秒、⽪秒、飞秒激光器
独⽴光路系统,光束整型和光束控制
*视觉系统:
定位精度:± 2µm
视觉定位功能、AOI检测
振镜光路系统或切割头光路系统
效果展示: